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據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，英特爾最早可能在2024年超越三星電子，成為全球第二大代工芯片制造商，僅次于臺(tái)積電。臺(tái)積電毫無(wú)疑問(wèn)是代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾的激進(jìn)舉措預(yù)計(jì)將對(duì)三星造成損害，三星一直無(wú)法為其先進(jìn)的芯片制造和封裝能力贏得主要的外部客戶(hù)。

消息人士指出，英特爾將從2024年第一季度開(kāi)始將其產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造部門(mén)分開(kāi)，讓他們獨(dú)立運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)。英特爾還誓言要對(duì)其所有業(yè)務(wù)部門(mén)進(jìn)行根本性變革，著眼于長(zhǎng)期增長(zhǎng)、提高效率和降低成本。

英特爾目標(biāo)是通過(guò)其IDM 2.0計(jì)劃重新獲得技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的地位，擴(kuò)大第三方代工產(chǎn)能的使用，并增加自己的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，以擴(kuò)大其在合同芯片制造領(lǐng)域的影響力。

消息人士稱(chēng)，從客戶(hù)訂單承諾來(lái)看，英特爾制造部門(mén)預(yù)計(jì)將在2024年超越三星，成為全球第二大代工廠(chǎng)，遠(yuǎn)超其原定的2030年目標(biāo)。三星此前曾誓言要到2030年成為全球領(lǐng)先的代工廠(chǎng)，但明年可能會(huì)遭遇挫折。

消息人士稱(chēng)，英特爾超越三星并不困難。IC制造的關(guān)鍵在于晶體管密度和芯片性能。先進(jìn)封裝現(xiàn)在成為重要因素，英特爾可提供比臺(tái)積電更好的一站式服務(wù)。另外，英特爾在補(bǔ)貼和訂單方面得到了美國(guó)政府的支持。