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ST一級代理商:3nm智能手機芯片的競爭將于2024年開始
作者:admin 發(fā)布時間:2023-09-27 10:14:14 點擊量:
隨著聯(lián)發(fā)科技 3nm 移動 SoC 的亮相,下一代智能手機芯片的競爭將于 2024 年拉開帷幕。

高通首款采用臺積電3nm制程的芯片是2024年Q4發(fā)布的驍龍8 Gen4,今年的驍龍8 Gen3還是4nm工藝,安卓手機步入3nm時代得等到明年底了。不過有傳聞稱,高通也會采用三星3nm制程來制造芯片,不知道是不是為了不把雞蛋放在同一個籃子里。
蘋果速度是最快的,今年9月份發(fā)布的iPhone 15 Pro,就會首發(fā)搭載采用臺積電3nm制程的蘋果A17仿生芯片。目前蘋果已經(jīng)包圓了臺積電初期的3nm制程產(chǎn)能,真正的財大氣粗。當然,也是因為臺積電態(tài)度太端正,直接免掉了蘋果報廢芯片的費用,為了拿單也是拼了。
雖然制程不代表一切,但是從AMD的成功經(jīng)驗來看,先進制程絕對會成為芯片廠商競爭的主要手段之一。從3nm制程的導入速度,我們大概可以判斷出未來一年智能手機市場的競爭態(tài)勢。
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