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在微波領域中，混合集成電路實現(xiàn)高電壓和大電流傳輸的方法涉及多個方面。首先，多層共燒厚膜工藝是無源集成的主流技術，它允許更多的布線層，便于內埋元器件，提高組裝密度，并具有良好的高頻特性和高速傳輸能力。這種技術特別適合于需要高電壓和大電流的應用場景。

其次，LDO（線性穩(wěn)壓器）技術也是一個關鍵因素。例如，AMS1117系列支持高達40V的輸入耐壓和高達1A的輸出電流，同時保持低靜態(tài)功耗和高輸出精度。這種類型的穩(wěn)壓器能夠在不犧牲性能的情況下，有效地管理和調節(jié)高電壓和大電流。

此外，混合集成電路的設計還涉及到創(chuàng)新的微納集成電路和新型混合集成技術，這些技術能夠實現(xiàn)高功耗效率和電壓轉換比。這表明，通過采用先進的材料和技術，可以有效地解決高電壓和大電流傳輸的問題。

微波領域中混合集成電路實現(xiàn)高電壓和大電流傳輸主要依賴于多層共燒厚膜工藝、LDO穩(wěn)壓器技術以及創(chuàng)新的微納集成電路和新型混合集成技術的應用。這些技術和方法共同作用，提高了集成電路的性能，使其能夠滿足微波領域對高電壓和大電流傳輸的需求。